高通将推 Snapdragon Seamless

　　10 月 19 日消息，高通即将于 10 月 24-26 日举办骁龙峰会，根据国外科技媒体 Windows Report 报道，高通将会推出 Snapdragon Seamless，可实现跨平台设备体验。

 

　　高通官方对于 Snapdragon Seamless 的描述和定位是，实现差异化跨平台多设备体验的桥梁。

　　Snapdragon Seamless 的桥梁作用，可以连接基于高通硬件的 OEM（原始设备制造商）设备和跨平台的操作系统合作伙伴，更轻松地实现交互和融合。

　　多设备体验涵盖智能手机、笔记本电脑、VR / AR 头显（包括新的 Meta Quest 3，这是一款基于高通硬件的设备）、耳机、智能手表、智能眼镜，甚至汽车等平台。

　　对于消费者来说，如果使用多台搭载骁龙芯片的设备，可以更快地完成配对、同步通知、投屏等等，IT之家在此附上主要场景如下：

　　在很多方面，高通的 Snapdragon Seamless 与三星今年早些时候发布的 Galaxy Connected Experience 具有许多相似之处，而高通进一步扩展，将来自不同制造商的更多设备整合在一起，所有基于高通的 OEM 设备都会自动加入 Snapdragon Seamless 体验。

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