丰田等八家日企合资成立高端芯片公司，解决持续存在的半导体短缺问题

　　据报道，包括丰田和索尼在内的8家日本公司将与日本政府合作，共同组建一个新公司。新公司将在日本国内生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体。据悉，日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事，预计本世纪20年代后期正式开始运营。

　　丰田供应商电装、日本电报电话公司NTT、NEC、铠侠及软银目前都已确认将对新公司进行投资，投资金额均为10亿日元(约合5053万人民币)。

　　芯片设备制造商东京电子前总裁東哲郎(Tetsuro Higashi)将负责牵头新公司的成立，三菱UFJ银行也将参与新公司的组建。此外，该公司也寻求同其他公司的投资与进一步合作。

　　新公司被命名为Rapidus，拉丁文中，该词语指代“快速”。有外界消息认为，新企业得名与主要经济体在人工智能和量子计算等领域展开的激烈竞争有关，新名称蕴含了期待快速成长之意。

　　产品方面，Rapidus将注意力聚焦于用于计算的逻辑半导体，同时宣布将瞄准“超越2纳米”的制程工艺。产品面世后，或将在智能手机、数据中心、通信和自动驾驶领域与其他产品展开竞争。

　　日本曾经是半导体制造领域的先行者，但现如今已经远远落后于其他对手。东京认为，这属于国家安全问题，同时也是日本制造商亟待解决的问题，尤其是汽车公司，随着自动驾驶等应用在汽车上的权重进一步走高，汽车公司对车用计算芯片的依赖也随之加重。

　　有分析师表示，随着不同行业均开启对半导体领域的应用及竞争，全球芯片短缺的情况或将持续到接近2030年。

　　据了解，Rapidus将与由日本和美国合作建立的研发中心合作，从而获得芯片的大规模生产能力。该公司已经从日本新能源和工业技术开发部门获得约700亿日元(约合35.4亿人民币)的资金。

　　但Rapidus的名称一样，该公司仍需要尽快加速追赶竞争对手。横向比较看，台积电和三星目前已经实现了3纳米芯片的量产能力，同时预计将在25年实现2纳米工艺的量产。反观日本，其最新的半导体生产线仍止步于40纳米级别。

　　作为公司的参与者之一，丰田或将是该公司建立的最大受益者——自2020年年底开始，全球多个行业均受到了芯片短缺的冲击，特别是汽车领域。通过更深层次的参与到此前由半导体公司全权负责的电路设计和制造，丰田有望加深对半导体类产品供应链的掌控能力。

　　本月早先时候，丰田将其汽车年产量目标下调了50万辆，理由是持续存在的半导体短缺问题。与此同时，日产和本田也下调了自今年3月以来的财年销量预测。

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